Soldadura de un pequeño chip IC diminuto desde el PCB utilizando la estación de soldadura de aire caliente. Primer plano macro . — Metraje de stock

Soldadura de un pequeño chip IC diminuto desde el PCB utilizando la estación de soldadura de aire caliente. Primer plano macro .

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Bolas de bga caliente soldando en el pcb calentado por la estación de retrabajo bga. Primer plano macro .
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Aplique el fundente y las bolas de soldadura para un procedimiento acertado del reball en el pcb. Primer plano macro .
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La eliminación de bolas bga de la pcb. Estación de reacondicionamiento bga. Primer plano macro .
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Pasta de flujo hirviendo alrededor del microchip de matriz de rejilla. Comprobación de disponibilidad para la eliminación con pinzas. pcb se encuentra en la estación de retrabajo bga. Primer plano macro .
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Extracción del chip de microprocesador de matriz de rejilla del pcb ubicado en la estación de retrabajo de bga utilizando un sistema de recolección al vacío con bomba. Primer plano macro .
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Pasta de flujo hirviendo alrededor del microchip de matriz de rejilla. Desoldar un microprocesador desde el pcb ubicado en la estación de retrabajo bga. Primer plano macro .
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Poner una pasta de flujo líquido alrededor de la matriz de rejilla antes de desoldar un microprocesador desde el pcb ubicado en la estación de retrabajo bga. Primer plano macro .
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Primer plano, disparo macro de un enchufe USB 3.0 azul, conectado al puerto USB y luego desconectado. Orientación horizontal. Aislado sobre fondo blanco .
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Primer plano, disparo macro de un enchufe USB 3.0 azul, conectado al puerto USB y luego desconectado. Orientación vertical. Aislado sobre fondo blanco .
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Primer plano de dos botones en el marco. Interruptor de arranque verde y botones de interruptor de parada rojo. Pulse el botón verde del interruptor de arranque .
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Primer plano de dos botones en el marco. Interruptor de arranque verde y botones de interruptor de parada rojo. Pulse el botón rojo del interruptor de parada .
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